Aufgabenstellung:
Objektverantwortlicher Entwicklungsingenieur für das Modul: „Air Handling“ AIMS EUV
a) Für einsetzbare Messtechnologien Micro -, Nanopartikel
b) Kritische Komponenten: Roboter, Lagersysteme, Material etc.
Aufgabenstellung:
Entwicklung einer 3D graphikfähigen Software zur Geometrie-Messdatenverarbeitung von Halbleiterscheiben (Wafer)
Zur spanenden Bearbeitung von Halbleiterscheiben gelangen verschiedene Verfahren wie Trennschleifen, Läppen, Schleifen und Polieren zur Anwendung. Qualitätskriterien der Bearbeitung sind dabei neben einer hohen Oberflächenqualität und geringen Kristallstörungstiefe insbesondere die Maß- und Formgenauigkeit der gefertigten Scheiben. Die Erfassung der Wafergeometrieparameter wie z.B. Nominaldicke, maximale Dickenvariation (TTV), Krümmung (Bow, Warp) und Ebenheit erfolgt dabei mit Hilfe spezieller Messgeräte mit Genauigkeiten im Sub-Nm-Bereich.
Gegenstand dieser Arbeit war die Entwicklung eines 3D graphikfähigen Messwerterfassungs- und -auswertesystems, das in Verbindung mit dem vorhandenen Geometriemessgerät, die Ausgabe verschiedener graphischer Abbildungen (3-D-Darstellung, Schnittdarstellung) des vermessenen Wafers ermöglicht.
Bei der Erstellung des Programmes war besonderer Wert auf eine übersichtliche Programmgestaltung und eine bedienfreundliche menügesteuerte Benutzeroberfläche zu legen, die die Wahl verschiedener Graphikdarstellungen zulässt. Im Einzelnen sind dies die Abbildungen der Ober- und Unterseite der gekrümmten Scheibe, die Abbildung des Ebenheitsprofils der Oberseite sowie vom Benutzer frei zu bestimmende 2-D-Querschnittdarstellungen (gekrümmte Scheibe, angesaugte Scheibe mit Ebenheitsprofil). Das System war für 100 mm, 125 mm und 150 mm-Scheiben auszulegen.