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Halbleitertechnologie

Handhabungssystem Nanotechnologie

 

Aufgabenstellung:

 

Objektverantwortlicher Entwicklungsingenieur für das Modul: „Air Handling“ AIMS EUV

 

  • Die Entwicklung des Modul „Air Handling“ umfasste folgende Aufgaben:
  • Situationsanalyse, Definition der Aufgabenstellung, technische Produktentwicklung;
  • Innovative Neuentwicklung geeigneter technischer Lösungskonzepte für das Handling von Masken;
  • Technisch-, kommerzielle Marktanalyse:

        a) Für einsetzbare Messtechnologien Micro -, Nanopartikel

        b) Kritische Komponenten: Roboter, Lagersysteme, Material etc.

  • Erstellung und Umsetzung Spezifikation für das Modul „Air Handling“;
  • Eigenverantwortliche Betreuung der Modulentwicklung und dessen Schnittstellen bis Fertigstellung
  • Nachweis der Sauberkeit (ISO1, Addermessungen auf Masken) und Funktionstüchtigkeit, Übergabe aller Ergebnisse an Auftraggeber;

 

 

 

Entwicklung 3D Software zur Geometrie-Messdatenverarbeitung von Wafern

 

Aufgabenstellung:

 

Entwicklung einer 3D graphikfähigen Software zur Geometrie-Messdatenverarbeitung von Halbleiterscheiben (Wafer)

 

Zur spanenden Bearbeitung von Halbleiterscheiben gelangen ver­schiedene Verfahren wie Trennschleifen, Läppen, Schleifen und Polieren zur Anwendung. Qualitätskriterien der Bearbeitung sind dabei neben einer hohen Oberflächenqualität und geringen Kristallstörungstiefe ins­besondere die Maß- und Formgenauigkeit der gefertigten Scheiben. Die Erfassung der Wafergeometrieparameter wie z.B. Nominaldicke, maximale Dickenvariation (TTV), Krümmung (Bow, Warp) und Ebenheit erfolgt dabei mit Hilfe spezieller Messgeräte mit Genauigkeiten im Sub-Nm-Bereich.

 

Gegenstand dieser Arbeit war die Entwicklung eines 3D graphikfähigen Messwerterfassungs- und -auswertesystems, das in Verbindung mit dem vorhandenen Geometriemessgerät, die Ausgabe verschiedener graphischer Abbildungen (3-D-Darstellung, Schnittdarstellung) des vermessenen Wafers ermöglicht.

 

Bei der Erstellung des Programmes war besonderer Wert auf eine übersichtliche Pro­grammgestaltung und eine bedienfreundliche menügesteuerte Be­nutzeroberfläche zu legen, die die Wahl verschiedener Graphik­darstellungen zulässt. Im Einzelnen sind dies die Abbildungen der Ober- und Unterseite der gekrümmten Scheibe, die Abbildung des Ebenheitsprofils der Oberseite sowie vom Benutzer frei zu bestim­mende 2-D-Querschnittdarstellungen (gekrümmte Scheibe, angesaugte Scheibe mit Ebenheitsprofil). Das System war für 100 mm, 125 mm und 150 mm-Scheiben auszulegen.

 

 

 

 

 

 

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